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【實(shí)戰】一個(gè)Buck電路設計的完整過(guò)程
- 設計需求:硬十開(kāi)發(fā)的一塊基于安路EG4X20BG256的FPGA板卡。該系統應用于一個(gè)USB傳輸,可以進(jìn)行多通道ADC數據采集的項目。整體框圖如下:實(shí)物如下:1、Buck控制器選型電源框圖制作過(guò)程,可以參考前期文檔:硬件總體設計之 “專(zhuān)題分析”我們可以看到在電源樹(shù)中,分別需要實(shí)現:5V→3.3V@2A5V→1.2V@2A5V→2.5V@2A此處我們選型的Buck電源控制器(集成Mosfet)是杰華特的JW5359從Datasheet我們可以看到:1、輸入電壓范圍滿(mǎn)足要求4.5V~18V2、輸出電流可以達到
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將ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推動(dòng)改變以完成充滿(mǎn)挑戰的任務(wù)!
- 本系列文章從數字芯片設計項目技術(shù)總監的角度出發(fā),介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設計和驗證規劃進(jìn)行結合,詳細講述了在FPGA上使用IP核來(lái)開(kāi)發(fā)ASIC原型項目時(shí),必須認真考慮的一些問(wèn)題。文章從介紹使用預先定制功能即IP核的必要性開(kāi)始,通過(guò)闡述開(kāi)發(fā)ASIC原型設計時(shí)需要考慮到的IP核相關(guān)因素,用八個(gè)重要主題詳細分享了利用ASIC所用IP來(lái)在FPGA上開(kāi)發(fā)原型驗證系統設計時(shí)需要考量的因素。在上篇文章中,我們介紹了將ASIC IP移植到FPGA原型平臺上的必要性,并對原型設計中各種考量因素進(jìn)行了總體概述,分析開(kāi)發(fā)A
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國產(chǎn)FPGA,走到哪一步了?
- 隨著(zhù)人工智能(AI)技術(shù)的飛速發(fā)展,其應用邊界不斷拓寬,從簡(jiǎn)單的圖像識別到復雜的自然語(yǔ)言處理,再到自動(dòng)駕駛、智能制造等前沿領(lǐng)域,AI 正以前所未有的速度改變著(zhù)我們的世界。在這場(chǎng) AI 革命中,深度學(xué)習作為其核心驅動(dòng)力,不斷推動(dòng)著(zhù)算法與模型的革新,同時(shí)也對計算資源提出了更為嚴苛的要求。誕生于 1985 年的 FPGA 雖然問(wèn)世時(shí)間不長(cháng),但已經(jīng)憑借「可編程」的獨特優(yōu)勢,在百花齊放的芯片浪潮中奪得一席之地,成為 GPU 芯片的又一勁敵。FPGA 的特點(diǎn)FPGA 芯片是基于可編程器件(PAL、GAL、CPLD)發(fā)
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將ASIC IP核移植到FPGA上——明了需求和詳細規劃以完成充滿(mǎn)挑戰的任務(wù)
- 本文從數字芯片設計項目技術(shù)總監的角度出發(fā),介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設計和驗證規劃進(jìn)行結合,詳細講述了在FPGA上使用IP核來(lái)開(kāi)發(fā)ASIC原型項目時(shí),必須認真考慮的一些問(wèn)題。文章從介紹使用預先定制功能即IP核的必要性開(kāi)始,通過(guò)闡述開(kāi)發(fā)ASIC原型設計時(shí)需要考慮到的IP核相關(guān)因素,用八個(gè)重要主題詳細分享了利用ASIC所用IP來(lái)在FPGA上開(kāi)發(fā)原型驗證系統設計時(shí)需要考量的因素。本篇文章是SmartDV數字芯片設計經(jīng)驗分享系列文章的第一篇,作為全球領(lǐng)先的驗證解決方案和設計IP提供商,SmartDV的產(chǎn)品研發(fā)及
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萊迪思全新推出邏輯優(yōu)化的通用FPGA拓展其小型FPGA產(chǎn)品組合
- 萊迪思半導體,低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商,今日宣布為其領(lǐng)先的小尺寸FPGA產(chǎn)品中再添一款邏輯優(yōu)化的全新萊迪思Certus-NX? FPGA器件。新產(chǎn)品包括兩款新器件,即Certus-NX-28?和Certus-NX-09?,擁有多種封裝選項,可提供行業(yè)領(lǐng)先的低功耗、小尺寸和可靠性以及靈活的遷移選項。這些器件旨在加速廣泛的通信、計算、工業(yè)和汽車(chē)應用。萊迪思半導體產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)副總裁Dan Mansur表示:“萊迪思致力于在小型、低功耗FPGA領(lǐng)域持續創(chuàng )新,為我們的客戶(hù)提供優(yōu)化的解決方案,滿(mǎn)足空間受限的應用需求,
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利用強大的軟件設計工具為FPGA開(kāi)發(fā)者賦能

- 許多嵌入式系統的開(kāi)發(fā)者都對使用基于FPGA的SoC系統感興趣,但是基于傳統HDL硬件描述語(yǔ)言的FPGA開(kāi)發(fā)工具和復雜流程往往會(huì )令他們望而卻步。為了解決這一問(wèn)題,萊迪思的Propel工具套件提供了基于圖形化設計方法的設計環(huán)境,用于創(chuàng )建,分析,編譯和調試基于FPGA的嵌入式系統,從而完成系統軟硬件設計。萊迪思的Propel工具套件由兩部分組成:Propel Builder提供圖形化的SoC系統和硬件設計,通過(guò)拖放方式,選擇處理器和相關(guān)的外設與IP,通過(guò)圖形化的方式進(jìn)行配置和連接,從而完成系統層面的硬件設計;
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燦芯半導體發(fā)布通用高性能小數分頻鎖相環(huán)IP及相關(guān)解決方案
- 一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體(上海)股份有限公司近日宣布成功研發(fā)出一款通用高性能小數分頻鎖相環(huán)(fractional-N PLL) IP,支持24bits高精度小數分頻,最高輸出頻率4.5Ghz,另外還支持擴頻時(shí)鐘(SSC)功能,可以為客戶(hù)提供多功能的小數分頻 PLL解決方案。PLL電路一般用于產(chǎn)生輸出頻率,輸出頻率值與PLL的參考輸入頻率呈倍數關(guān)系。小數分頻PLL通過(guò)頻率乘法比例的小數值,實(shí)現更精確的輸出頻率控制,從而提供更高精度和準確度的輸出頻率。SSC發(fā)生器是在一定頻率范圍內調制時(shí)鐘信號
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萊迪思推出全新安全控制FPGA系列產(chǎn)品,具備先進(jìn)的加密敏捷性和硬件可信根
- 萊迪思半導體,低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商,近日宣布推出兩款全新解決方案,進(jìn)一步鞏固其在安全硬件和軟件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,幫助客戶(hù)應對系統安全領(lǐng)域日益嚴峻的挑戰。全新發(fā)布的萊迪思MachXO5D-NX?系列高級安全控制FPGA提供加密敏捷算法、集成閃存的硬件可信根功能以及故障安全(fail-safe)遠程現場(chǎng)更新功能,實(shí)現可靠和安全的產(chǎn)品生命周期管理。此外,萊迪思還推出了最新版本的Lattice Sentry?解決方案集合,其新功能為客戶(hù)提供可定制的、基于FPGA的平臺固件保護恢復(PFR)解決方案,且支持最
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IC設計倚重IP、ASIC趨勢成形
- 半導體制程進(jìn)入2奈米,擷發(fā)科技董事長(cháng)楊健盟指出,IC設計難度陡增,未來(lái)硅智財、ASIC角色將更加吃重,協(xié)助IC設計以SoC方式因應AI新世代。楊健盟分析,過(guò)往IDM分拆晶圓代工之典范,將在IC設計上發(fā)生,AI時(shí)代IC設計大者恒大趨勢成形。 擷發(fā)科技已獲國際芯片大廠(chǎng)AI芯片外包訂單,楊健盟認為,現在芯片晶體管動(dòng)輒百億個(gè),考驗IC設計業(yè)者研發(fā)量能。大量采用基礎、接口IP使研發(fā)能力更能專(zhuān)注前段設計,海外大廠(chǎng)甚至將后段交由ASIC業(yè)者,未來(lái)倚重IP、ASIC趨勢只會(huì )更加明顯。中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈在邏輯先進(jìn)制程、先
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半導體知識產(chǎn)權市場(chǎng)規模將增長(cháng)27.1億美元
- 根據Technavio的報告,全球半導體知識產(chǎn)權(IP)市場(chǎng)規模預計將在2024年至2028年間增長(cháng)27.1億美元。預計在預測期內,市場(chǎng)的復合年增長(cháng)率(CAGR)將超過(guò)7.47%。復雜芯片設計和多核技術(shù)的使用推動(dòng)了市場(chǎng)的增長(cháng),同時(shí)納米光子集成電路(ICs)的出現也是一大趨勢。然而,半導體IP的重復使用構成了一項挑戰。主要市場(chǎng)參與者包括Achronix Semiconductor Corp.、Advanced Micro Devices Inc.、Alphawave IP Group plc、Arm Ltd
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采用創(chuàng )新的FPGA 器件來(lái)實(shí)現更經(jīng)濟且更高能效的大模型推理解決方案
- 摘要本文根據完整的基準測試,將Achronix Semiconductor公司推出的Speedster7t FPGA與GPU解決方案進(jìn)行比較,在運行同一個(gè)Llama2 70B參數模型時(shí),該項基于FPGA的解決方案實(shí)現了超越性的LLM推理處理。采用 FPGA 器件來(lái)加速LLM 性能,在運行 Llama2 70B 參數模型時(shí),Speedster7t FPGA 如何與 GPU 解決方案相媲美?證據是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通過(guò)提供計算能力、內存帶寬和卓越能效的最佳組合,在
- 關(guān)鍵字: Achronix FPGA
FPGA比單片機厲害嗎?
- 01 前言做單片機開(kāi)發(fā)的工程師,一般都會(huì )接觸FPGA。有讀者大概問(wèn)了這樣的問(wèn)題:FPGA能做什么?比單片機厲害嗎?這么說(shuō)吧,FPGA在某方面也能實(shí)現單片機做的事,在某些領(lǐng)域,FPGA遠比單片機強的多。當然,FPGA和單片機各有各的特點(diǎn),在應用上也有一些區別,本文主要說(shuō)下FPGA厲害的地方。02 關(guān)于FPGAFPGA(現場(chǎng)可編程門(mén)陣列)是一種可編程的硬件設備,通過(guò)編程可以定義其內部邏輯電路的結構和功能,具有高度的靈活性和可定制性。下面說(shuō)說(shuō)FPGA常見(jiàn)的幾大應用的領(lǐng)域:通信系統FPGA在通信領(lǐng)域的應用可以說(shuō)是
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iCE40 LP/HX系列FPGA:萊迪思的創(chuàng )新可編程解決方案
- FPGA是一種集成電路芯片,它屬于專(zhuān)用集成電路(ASIC)領(lǐng)域中的半定制電路。FPGA芯片廣泛應用于通信、軍事、汽車(chē)、工業(yè)控制等領(lǐng)域。FPGA具有高度的靈活性和可編程性,其內部由大量的可編程邏輯塊(Configurable Logic Block,CLB)組成,這些邏輯塊可以通過(guò)編程連接成任意的邏輯電路,從而在不重新設計電路的情況下,通過(guò)編程來(lái)改變其功能。FPGA的這種特性大大加快了開(kāi)發(fā)速度并降低了開(kāi)發(fā)成本。隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和5G等技術(shù)的快速發(fā)展,FPGA芯片的市場(chǎng)需求將進(jìn)一步增加。根據最新的研究報告
- 關(guān)鍵字: iCE40 LP/HX FPGA 萊迪思 可編程解決方案
國產(chǎn)28納米FPGA流片
- 珠海鏨芯半導體有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“珠海鏨芯”)近日成功實(shí)現28納米流片。鏨芯CERES-1FPGA芯片對標28納米FPGA國際主流架構,實(shí)現管腳兼容,比特流兼容。配合鏨芯KUIPER-1開(kāi)發(fā)板,用戶(hù)可以無(wú)縫銜接國際主流開(kāi)發(fā)平臺和生態(tài),實(shí)現芯片和開(kāi)發(fā)板國產(chǎn)化替代。據珠海鏨芯介紹,CERES-1 FPGA包含60萬(wàn)個(gè)邏輯門(mén),3750個(gè)6輸入邏輯查找表,100個(gè)用戶(hù)IO,180KB片上存儲,10片DSP單元。MPW流片成功驗證珠海鏨芯28納米FPGA技術(shù)成熟度和可靠性。公司下一個(gè)里程碑事件是28納米FPGA芯片
- 關(guān)鍵字: FPGA EDA 芯片
Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
- 芯片設計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP(設計方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構,基于臺積電3nm制程工藝方案,針對終端設備在A(yíng)I應用上的性能進(jìn)行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具,讓開(kāi)發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。據官方介紹,新的CPU與GPU IP是目前旗下同類(lèi)產(chǎn)品中性能最強的一代,新CPU性能提升3
- 關(guān)鍵字: arm CPU GPU IP 3nm
fpga ip介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條fpga ip!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對fpga ip的理解,并與今后在此搜索fpga ip的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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